2024年5月6日，我院电子信息工程教研室团队与广东高云半导体科技股份有限公司，在启天楼A214进行了校企合作交流，就FPGA国产芯片在教学实践中的应用进行了深入的调研与探讨。此次活动旨在加强校企合作，深化产教融合，探索如何将国产芯片技术更有效地融入教学实践中，并助力解决我国高科技领域的“卡脖子”问题。

校企合作双方就《EDA技术》课程的实践环节进行了深入探讨，聚焦于FPGA国产芯片在教学中的实际应用。双方详细讨论了如何将最新的国产芯片技术巧妙地融入课堂教学，以及如何利用高云半导体的丰富技术资源来提升实践教学的质量，针对课程建设、学科竞赛和实验室建设等方面进行了深入探讨，通过这次深入的合作交流，双方不仅增进了了解，更为未来的紧密合作奠定了坚实基础。

此次交流促进了将FPGA国产芯片技术融入实践教学中的目的，同时也促进了学院与企业之间的紧密联系，实现了资源共享和优势互补，为我国芯片产业的提供人才储备，为解决我国芯片技术“卡脖子”问题，为推动我国高科技产业的发展贡献力量。